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京セラコネクタプロダクツが0.35mmピッチ 基板対基板用コネクタ「5857シリーズ」を開発

(@Press) 2015年09月29日(火)10時30分配信 @Press

京セラコネクタプロダクツ株式会社(本社:神奈川県、社長:伊達 洋司)は、スマートフォンやウェアラブル機器などに搭載される0.35mmピッチの基板対基板用コネクタ「5857シリーズ」を開発しました。本年9月29日より販売を開始しましたのでお知らせいたします。
 
(京セラコネクタプロダクツHP http://www.kyocera-connector.com/jp/

製品名 :基板対基板コネクタ 「5857シリーズ」
販売開始時期:2015年9月29日
サンプル価格:100円/セット (36極)

多機能化が進むスマートフォン、ウェアラブル機器、タブレットPC、デジタルスチルカメラ(DSC)、デジタルオーディオプレイヤー等の電子機器では、搭載部品点数が増加傾向にあり、限られた基板スペースを有効的に使うため小型化・薄型化・高密度実装化が求められています。搭載部品は薄く小さくなり、さらなる省スペース化を実現する反面、強度の低下が課題となっています。

今回京セラコネクタプロダクツが開発した「5857シリーズ」は、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法1.9mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぐ、高い堅牢性を実現したコネクタです。また、金具で覆われた上面のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にするため作業性の向上に貢献します。

京セラコネクタプロダクツは、本製品の投入により、今後さらに求められる電子機器の小型・薄型・高密度実装化に貢献して参ります。

≪製品概要≫

1. 金具で上面を覆い、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込み構造を実現
上面を金具で覆うことで狭ピッチ、低背化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上面のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。

2. 0.35mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.7mmの省スペースコネクタ
0.35mmピッチ・嵌合(基板間)高さ0.7mm・製品幅1.9mmの省スペース型コネクタで、高密度実装に最適です。

3. 金具は片側最大3Aの通電が可能
両端の金具を電源用として使用することで、極数の削減によるさらなる省スペース化が可能です。また基板との剥離強度を強化する固定金具としての機能も兼ね備えています。

4. 対振動・衝撃・異物に強く、高接触信頼性を実現
接点部は、独自の「挟み込み接点形状」(2点接点)を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング効果)する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。

5. 自動実装に対応した1リール15,000個のエンボステープ入り

6. 環境に優しいRoHS指令対応・ハロゲンフリー対応製品

7. 製品仕様

対応予定極数: 6〜60極
極間隔 :0.35mm
嵌合時奥行き:1.9mm
基板間(嵌合)高さ:0.7mm
使用温度範囲:-55〜+85℃
定格電流(コンタクト)/定格電流(固定金具):DC 0.5A/Contact/DC 3.0A/Metal tab
定格電圧 :DC 60V/Contact
耐電圧:AC 250Vrms/min.
コンタクト材料 :銅合金
インシュレータ材料:耐熱樹脂


本製品は、本年10月7日(水)〜10日(土)千葉幕張メッセにて開催される「CEATEC JAPAN 2015」に出品予定です。

プレスリリース提供元:@Press

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