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第一精工株式会社

有効嵌合長が長くとれるデザインにより高い接触信頼性を実現 嵌合高さ1.5mm基板対基板用コネクタ

(@Press) 2018年08月02日(木)11時00分配信 @Press

第一精工株式会社(本社:京都府京都市、代表取締役社長:小西 英樹、東証第一部 コード番号:6640)は、コネクタ関連の事業ブランド「I-PEX Connectors」より販売する基板対基板コネクタNOVASTACK(R)シリーズにおいて、嵌合高さ1.5mmによる長い有効嵌合長を確保したデザインによって高い接触信頼性と嵌合保持力を実現した「NOVASTACK(R) 35-PH」を開発いたしました。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/161800/LL_img_161800_1.jpg
NOVASTACK(R) 35-PH

■新製品の名称
「NOVASTACK(R) 35-PH」基板対基板(FPC)用コネクタ


■新製品開発の経緯
コンシューマ機器の小型化やそれに伴う内部基盤の高密度化により、機器内部に使用される基板対基板コネクタにおいても、基板の専有面積を抑えるために、従来の0.4mmピッチより狭い0.35mmピッチのコネクタが求められています。一方で、他の内部部品による制約などにより、一定以上の嵌合高さが求められるPCやデジタルカメラなどの市場も存在しています。
当社は、これまで基板対基板コネクタ“NOVASTACK(R)シリーズ”の開発・販売を通じて情報通信機器の小型化・高密度化に貢献してまいりました。そうした中、この度、嵌合高さ1.5mmを必要とする市場や機器に向けて、高い市場ニーズがある0.35mmピッチでありながら、専用デザインによって0.4mmピッチ基板対基板コネクタにおける標準的な嵌合高さ1.5mmをもち、長い有効嵌合長を実現することで、挟ピッチと高い接触信頼性を両立した基板対基板コネクタ「NOVASTACK(R) 35-PH」を開発するに至りました。


■新製品の概要
<内容>
0.35mmピッチで、嵌合高さ1.5mmとして新たに開発した基板対基板コネクタです。
1.5mmの嵌合高さを活用し、十分な嵌合深さと有効嵌合長により接触信頼性を向上させた専用設計を行いました。
また、基板への実装強度を保つとともに、嵌合時のガイド機能および電源コンタクトとしての機能を併せ持つメタルホールドダウンを有しています。

<特長>
- 嵌合高さ1.5mm の専用設計による高い保持力と、明瞭なクリック感を実現
- メタルホールドダウンによる強度面のサポートと半嵌合の防止
- コネクタ底部の配線スペース確保、嵌合状態を目視確認可能


■会社概要
商号 : 第一精工株式会社
代表者 : 代表取締役社長 小西 英樹
所在地 : 〒612-8024 京都市伏見区桃山町根来12番地4
設立 : 1963年7月10日
資本金 : 85億2千2百万円(2016年12月31日現在)
事業内容: ・コネクタおよびエレクトロニクス機構部品事業
・自動車電装・関連部品事業
・半導体設備およびその他の事業
URL : http://www.daiichi-seiko.co.jp/

プレスリリース提供元:@Press

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