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セメダイン株式会社

コンバーティングテクノロジー総合展2018 『Printable Electronics』出展

(@Press) 2018年02月06日(火)13時00分配信 @Press

セメダイン株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:岡部 貫)は、コンバーティングテクノロジー総合展2018『Printable Electronics』(会期:2018年2月14日〜16日 会場:東京ビッグサイト)に出展します。

セメダインブースでは、布やフィルムなど熱に弱く、柔らかい基材への部品実装が可能な低温硬化型フレキシブル導電性接着剤「SX-ECAシリーズ」や、PETやPENフィルムやITO皮膜などさまざまな基材に高い接着性を発現し、回路形成が可能な低温硬化型フレキシブル導電性ペースト「XX-ECA05/XX-ECA05TF」をご紹介。電子部品実装技術や回路印刷・製造技術を提案いたします。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/148889/LL_img_148889_1.jpg
部品実装イメージ

回路形成イメージ
https://www.atpress.ne.jp/releases/148889/img_148889_2.jpg


■展示会概要
名称 :コンバーティングテクノロジー総合展2018『Printable Electronics』
会期 :2018年2月14日(水)〜16日(金)10:00〜17:00
会場 :東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1)
主催 :株式会社加工技術研究会
概要 :“新しい”付加価値を創造する機能性マテリアルの総合展。
プリンテッド&フレキシブルエレクトロニクスで
IoT社会の実現を目指す展示会です。
ブース番号:フレキシブルエレクトロニクス体験ゾーン 東2ホール(2V-07)


【セメダイン株式会社について】
セメダイン株式会社は、1923年の創業以来、日本初の合成接着剤メーカーとして「つける技術」をモノづくりのソリューション技術として提供し続けています。その技術は、輸送機製造や交通システム、産業機器製造、電機製品・電子部品に広く採用されているほか、ビルや住宅、各種インフラやテーマパークなど多くの建設現場を支えています。また、セメダインが実現した“強い接着から剥がれない接着へ”という新しいコンセプトの「弾性接着剤」は、民間月面探査チーム「HAKUTO」の月面探査ローバーにも応用されています。
詳しくはウェブサイト( http://www.cemedine.co.jp )をご覧下さい。

セメダイン株式会社
〒141-8620 東京都品川区大崎1-11-2 ゲートシティ大崎 イーストタワー18階
TEL: 03-6421-7411
URL: http://www.cemedine.co.jp

プレスリリース提供元:@Press

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