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インクリメントP株式会社

インクリメントP、「組込みシステム開発技術展」出展のお知らせ

(@Press) 2017年04月21日(金)14時15分配信 @Press

インクリメントP株式会社は2017年5月10日(水)〜12日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第20回組み込み開発技術展( http://www.esec.jp/)」に出展いたします。組込みシステム開発技術展(ESEC)は、組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に出展する専門展で、当社は5月11日(木)に展示します。

当社は、VIA Technologies Japan株式会社様ブース内でiOS/Android向け本格カーナビアプリ「MapFan」を展示いたします。今回は、オフライン地図、大型車規制考慮ルート検索を特徴とするこのカーナビアプリ「MapFan」をVIA Technologies Japan株式会社様の車載システムである「VIA AMOS-825」で動作展示します。

◆iOS/Android本格カーナビアプリ「MapFan」詳細はこちら⇒(https://www.mapfan.com/app/
◆VIA Technologies Japan株式会社詳細はこちら⇒(http://www.viatech.com/ja/

<< インクリメントP 出展情報 >>
■会期 :2017年5月11日(木)10:00〜18:00
■会場 :東京ビッグサイト 西1ホール ブース番号:W1-26
■入場 :無料(招待券が必要です)

★イベントの詳しい情報は下記をご覧ください。
組込みシステム開発技術展のご案内はこちら⇒ http://www.esec.jp/
★本件についてのお問い合わせ
インクリメントP法人窓口 ⇒ 03-6629-4812


プレスリリース提供元:@Press

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