リリース
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生成AIモデルを活用したIoTアプリケーションを開発できる「SORACOM Flux」が、「Amazon Nova」に対応
国際会議「BuildSys 2024」にて、三菱電機とソラコム・松尾研究所の共同プロジェクト「IoT × GenAI Lab」が研究成果を発表
SIMカード、eSIMに次ぐ第3の形状のSIMである次世代SIMテクノロジー「iSIM」を商用化、搭載モジュールを提供開始
Automotive Edge Computing Consortium(AECC)の国際会議で、ソラコムが協力したコネクテッドカーに関する概念実証を展示